芯片裸片封装用什么胶水？ uv芯片封装

bga芯片封装胶怎么清洗？ bga芯片2113封装胶属于环氧树脂胶，由于5261环氧树脂的化学特性使其在加4102热固化后出现1653玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重...