做封装的上市公司有哪些 封装类公司包括了芯片封装和led封装，集成电路的封装。封装类公司包括了芯片封装和led封装，集成电路的封装。这里详细介绍芯片封装类上市公司，简介led封装上市公司。。
请问投资2000万能做自动化封装测试工厂么？产量能到多少？公司的业务来源主要是什么？ 能做，但是资金还是不充裕，简单的估算，封装测试的设备购买（新设备还是二手设备）、人员的招聘等都是大量耗费资金的。另外，不知道你的封装测试的芯片类型是什么，高阶的封装如BUMPING、BGA、FLIP CHIP等，2000W属于入门级的，即使不开工，光设备的损耗就是不小的开支。如果你算是做如TSOP等引线框架之类低阶封装，还需要做电镀，这个是需要环境评估的，电镀液等重污染物是不能随便排放，和政府官员打交道以及拿证书都是需要资金支持。产量是多少说到底还是看你的封装投资类型，这个即使是INTEL、ASE、AMKOR等大厂也不敢妄加估计自己的产量，设备是否能正常运作、人员队伍是否按部就班、芯片封装外型等都是产量相关的因数，这个如果即使能估计出来也是个虚的。公司的业务来源主要是什么？当前功率器件等对引线框架类的芯片需求还是大的，如电源芯片等都是用的QFN等比较简单的封装，内存用的是TSOP58、46管脚类型，对应于电源芯片供应商，你就可以为他们提供代加工，这类公司外资内资合资都有不少，前提是你要有公关能力，还要代工价格有竞争优势。BGA等大部分用在逻辑芯片或存储芯片上，这样的公司也不少，大部分是外资，内资的很少，如果你给客户做QUAL的YIELD高，加上价格。
什么是半导体封装测试 如果从封装测2113试业的行情来解释，如上楼.如从封装5261测试的定义概念来讲4102，应该说：半导休的生产首先是芯片1653的生产，如二极管，三极管，集成电路，都是先芯片的生产，然后是为了加装引极，为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封，这个工艺过程叫封装，然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选，这个工艺过程叫测试.
