贴片电阻封装0603的pcb封装焊盘做多大？间距多少？ 红胶工艺 焊盘1.1*1.0 间距 0.8 1.1与0.8的方向相同锡膏工艺 焊盘0.8*0.8 间距 0.7
smt贴片红胶使用量 不同零件不同标准，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，但不能太少，否则过波峰焊的时候零件会掉如果是开钢网的话可以咨询钢网厂家，他们知道的
你们谁明白：江苏省贴片红胶材质不将就，贴片红胶适合新手吗？？ 可能还会造成部分的贴片元件粘不上红胶而出现掉件严重的问题。要看红胶的胶点形状是否稳定？要看贴片胶吸湿性是否足够低？模板开口要求，IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2。
