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红胶贴片焊盘设计标准 PCB设计采用红胶工艺设计标准,元器件封装怎么设计,焊盘距离焊盘和焊盘大小等等……
贴片电阻封装0603的pcb封装焊盘做多大?间距多少? 红胶工艺 焊盘1.1*1.0 间距 0.8 1.1与0.8的方向相同锡膏工艺 焊盘0.8*0.8 间距 0.7smt贴片红胶使用量 不同零件不同标准,一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为...
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