成都有哪些芯片封装厂？ 英特尔，中芯已经关门了，卖给TI了，还有宇芯，APS，达尔，都在成都保税区内，路上有每个公司的标记，你可以实地考察一下。
LED 芯片及封装厂 LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系回答者：abclt123-经理 五级 9-24 21：49我来评论>；>；提问者对于答案的评价：学习了～评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好（0）不好相关内容LED灯的最新亮度是多少？请问专业人士：关于家用电器LED的亮度范围？led灯的特点有哪些LED灯的衍射性led灯的使用和寿命 与传统光源比较优点与缺点查看同主题问题：芯片 封装 亮度其他回答 共 2 条应该取决于工作电流（低于额定电流），电流越大，LED越亮怎么这样的问题总有人会问呢，奇怪！介绍一个平台给你咯，www.66led.cn 全国的led封装厂都在这里了，按照地区分好类的，查找很方便回答者：led123cn - 经理 四级 9-29 15：17我来评论>；>；评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好50%（0）不好50%（0）相关内容遂宁哪里有led 卖电子灌封的问题节能减排属于新能源 类股票的有哪几个？现在四川的窄屏液晶显示器行情是多少查看同主题问题：led 封装 四川 信息其他回答 共 1 条绵阳九洲光电有限公司做LED封装，付款信用不太清楚回答者：。
芯片的封装形式有那些？ 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中。
