led封装的生产工艺是什么 最低0.27元/天开通文库会员，可在文库查看完整内容>；原发布者：钟育强z主讲：罗坚义博士五邑大学应用物理与材料学院Email：luojiany@mail3.sysu.edu.cn短号：645104概述封装工艺介绍产品性能测试和分光封装的必要性LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后它才会发光。在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。封装的作用研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路.LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。将普通二极管的管芯密封在封装体内，起作用是保护芯片和完成电气互连。1.封装的定义：LED（发光二极管）封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程。它相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要求能够透光，所以对封装材料有着特殊的要求。给芯片穿衣戴帽，并且提供接线封装的目的：LED的封装是为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到。
LED芯片工艺工程师与LED封装工艺工程师哪个技术含量高一点？哪个前景好一点？ LED芯片工艺工程师前景好，你可以了解国内有多少家芯片生产厂，有多少封装厂有这个数据就可以看出那个前景好会更好，再说了国内的LED芯片生产算是刚刚成熟吧，还有大把的机会我本人也是LED芯片工艺工程师
LED封装工艺 http：//bbs.ledwn.com/thread-3574-1-1.html 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过。
