单晶硅片和多晶硅片的表面硬度是多少？ 当接触深度在20～32nm左右时，单晶硅片的接触刚度与接触深度成直线关系，硬度和弹性模量基本保持不变，此时所测得的是单晶硅片表面氧化层的硬度和弹性模量，分别约为10.2 GPa和。
如何清洗硅片 清洗方法（一）RCA清洗：2113RCA 由Werner Kern 于1965年在N.J.Princeton 的RCA 实验室首创5261，并由此得名。RCA 清洗是4102一种典型的湿式1653化学清洗。RCA 清洗主要用于清除有机表面膜、粒子和金属沾污。1、颗粒的清洗硅片表面的颗粒去除主要用APM(也称为SC1)清洗液(NH4OH+H2O2+H2O)来清洗。在APM 清洗液中，由于H2O2的作用，硅片表面有一层自然氧化膜(SiO2)，呈亲水性，硅片表面和粒子之间可用清洗液浸透，硅片表面的自然氧化膜和硅被NH4OH 腐蚀，硅片表面的粒子便落入清洗液中。粒子的去除率与硅片表面的腐蚀量有关，为去除粒子，必须进行一定量的腐蚀。在清洗液中，由于硅片表面的电位为负，与大部分粒子间都存在排斥力，防止了粒子向硅片表面吸附。表2常用的化学清洗溶液2、表面金属的清洗(1)HPM(SC22)清洗(2)DHF清洗硅片表面的金属沾污有两种吸附和脱附机制：(1)具有比硅的负电性高的金属如Cu，Ag，Au，从硅表面夺取电子在硅表面直接形成化学键。具有较高的氧化还原电位的溶液能从这些金属获得电子，从而导致金属以离子化的形式溶解在溶液中，使这种类型的金属从硅片表面移开。(2)具有比硅的负电性低的金属，如Fe，Ni，Cr，Al，Ca，Na，K能很容易地在溶液中离子化并沉积在硅片。
氧化铝薄膜在硅片上一般呈什么颜色 若实验未开始，在蒸镀的时候，遮上一块硅片，根据探针测试法就可以知道二氧化硅薄膜厚度了。如果已蒸镀，可用氢氟酸和氟化氨溶液将二氧化硅腐蚀，不一定要劈尖状，因为量一下腐蚀彻底的边缘硅片厚度，再与硅片上二氧化硅薄膜完整的区域的厚度，一比较，就可知道薄膜厚度。取一片长有氧化层的硅片，在其表面涂一小点黑胶，将此硅片置于丝网上在酒精灯上加热，使黑胶融化覆盖在硅片的一小区域。然后，将硅片浸入HF腐蚀液中，腐蚀去除黑胶未覆盖区域的二氧化硅层。
