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multisim芯片怎么封装 Multisim创建子电路图

2021-04-09知识1

multisim中怎么创建MC1496这个乘法器芯片? ctrl+i创建I/O接口bai,封装好,place 里的replace circuit,命名为duMC1496。硬件乘法器zhi,其基础dao就是加法器结构,它已内经是现代计算机中容必不可少的一部分。乘法器的模型就是基于“移位和相加”的算法。在该算法中,乘法器中每一个比特位都会产生一个局部乘积。第一个局部乘积由乘法器的LSB产生,第二个乘积由乘法器的第二位产生,以此类推。如果相应的乘数比特位是1,那么局部乘积就是被乘数的值,如果相应的乘数比特位是0,那么局部乘积全为0。每次局部乘积都向左移动一位。

求问这个元器件叫什么?在multisim 中要怎么搜?或者有ne564的芯片封装也求! LM211是电压比较器,适应较宽的电源电压,从标准的±15V运算放大器到单5V电源用于逻辑集成电路。其输出兼容RTL,DTL和TTL以MOS电路。此外,他们可以驱动继电器,开关电压高达50V,电流高达50mA。

如何在multisim选择适当的元件封装? multisim是元件功能仿真软件,所以并不会考虑封装的问题,如果确定要用到封装,那么可以尝试把元器件的模型导入multisim,这样元件就有了封装信息。分为以下9个步骤:1、输入元器件信息;2、输入封装信息;3、输入符号信息;4、设置管脚参数;5、设置符号与布局封装间的映射信息;6、载入仿真模型;7、实现符号管脚至模型节点的映射;8、将元器件保存到数据库中;9、测试修改新载入的元器件。Multisim是美国国家仪器(NI)有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具,适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式,具有丰富的仿真分析能力。

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