altium designer 中如何设计过孔盖油的方法 绿油入孔控制

树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同？ 二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的多层板主板等才塞孔，孔径在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔。BGA塞孔的标准是不透光，以塞满孔的三分之二部分最好，。在Altium Designer的PCB上，怎样设置成过孔被绿油覆盖？ 选中一个via，右键选find similar object.然后在pcb inspector 中勾上solder mask tenting-top 和solder mask tenting-bottom就行了.或者还有个变通的方法，在altium示例pcb上看到的，在solder mask expansion规则里新建一个针对via的规则，并把expansion设置成一个比较小的负数.这样放置的via都是被mask层覆盖的.在altium的3D模式下可以看出区别(来源：www.pcbwork.net)altium designer 中如何设计过孔盖油的方法，使用altiumdeiger绘制PCB时，若过孔需要做盖油处理，该如何设计呢？在制作PCB时，若没有设计PCB盖油处理，而且与厂家为说明沟通。一块pcb板，过孔都用绿油覆盖了，而且很小，有何好的办法来抄此pcb板，就是画出其原理图 用稀氢氧化钠溶液煮一下，绿油就可以脱掉了。脱掉再抄板比较清楚PCB绿油塞孔和绿油开窗有什么区别？二者的优缺点和使用方面在哪里呢 一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的多层板主板等才塞孔，孔径在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔。BGA塞孔的标准是不透光，以塞满孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。好象有BGA的部分客户都有要求做塞孔。PCB的MARK点周围没有铜皮，没有绿油，是怎么设置的，是在如图中Solder Mask Expansiosns那里设置吗？ 不需要设置什么，放置一个单层的焊盘，无孔。周围什么也不画，就没有铜皮了。没有绿油，那是没有阻焊层，绿没就是阻焊层。通常的工厂是在没有绿油的面积上画阻焊层的，所以。