LED从芯片制作到外延，衬底，再到最后封装的过程 1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片，清洗，还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。2.外延片是指经过MOCVD加工的片子。外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。具体流程是衬底-结构设计-缓冲层生长-N型GaN层生长-多量子阱发光层生-P型GaN层生长-退火-检测（光荧光、X射线）-外延片芯片则是最后的工艺，在外延片上进一步加工的来的。具体流程是外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
LED灯珠封装流程及注意事项有哪些？ LED灯珠封装流程及注意事项 1、首先是LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整 2、扩片机对其扩片 。
请问：在软件开发中\ 封装广义的概念：数据在OSI的上3层被称为数据流，而到了传输层数据流会被分成一段一段的，到了网络层，就要＋上源和目标的IP ADDRESS，倒了数据链路层，那么会＋上源和目标。
