芯片封装设计注意事项 请问:在软件开发中

LED从芯片制作到外延，衬底，再到最后封装的过程 1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片，清洗，还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。2.外延片是指经过MOCVD加工的片子。外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和...