smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
关于波峰焊和回流焊的问题！ 分数太少，不爽。1、点胶的作用是固定贴片元器件，不使它掉下来。2、你的PCB板，属于最复杂的板型，也就是双面贴片，一面插件。最好的板型是一面或两面SMT，这样体积最小，工艺也最简单。其次是一面贴片，一面插件。最差最复杂的就是你这种。3、你的标准流程：A面：SMT元件面（焊接面），THT焊接面。B面：SMT元件面（焊接面），THT元件面。标准工艺流程：B面锡膏，贴片，回流焊。翻转电路板（A面朝上），A面红胶印刷，A面贴片，翻转电路板（B面朝上），B面插件，然后过一次波峰焊即可，波峰焊直接会把A面SMT器件和THT器件的脚都焊好。点胶与红胶印刷的区别在于，点胶需要一个点一个点的点下来，如果电路复杂，元器件多，则耗时很长。而印刷的话，不受点数限制，一次搞定。问题在于，如果红胶印刷不能与锡膏印刷并行，只能有一个。在设计电路板的时候，如果不得不遇到你这种板型，则尽量让SMT器件都在A面，THT器件全部集中到B面，这样按照上面工艺，是效率最高的。不过，如果A面有温度敏感器件，这样的流程就不合适了。波峰焊对温度敏感器件有影响。
smt贴片机与回流焊存在哪些联系？
0805的贴片元件红胶过回流焊后出现偏位怎么回事？也就那几个点 你好！不2113知道你是用点胶还是刮胶？像5261你遇到这种4102情况，原因大概有3个，1653第一：红胶使用前解冻时间不够，导致后续会越刮越稀，200克至少在常温25度下要4个小时以上，这个解冻时间只针对南方地区，如果在北方，至少要8个小时以上；第二：红胶的粘度本身就较低，如果本来只适用于点胶的话，用在钢网上面，明显就不适合，太稀了，所以贴完片后也会有溢胶，只是没溢至焊盘上面而已；第三：炉温设置不当，有些红胶虽然粘接强度很好，但是对炉温也是很敏感的，比如：红胶是需要有一个预热的过程，温度应该由低至高，再往到冷却温区，呈一个曲线，如果把炉温设置得很高，自然红胶遇到高温，粘度会急速下降，所以过炉后会出现溢胶、移位也是不奇怪。所以建议更换粘度稠一些的红胶，针对大异形元器件移位溢胶会有一个很好的效果，如果还是不能解决问题，请找我，试试我们工厂的贴片红胶，一步到位。
smt贴片过回流焊都是翻的这是怎么回事？求专业人士 这种现象在SMT行业中叫“立碑”，网上很多说法和解决方案。自己找找并分析一下原因，或直接“SMT立碑”供参考。呵呵，原因太多，正如网上说的。还是你。
SMT贴片加工过回流焊时需要载具吗？ 表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：？ 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。
led灯珠贴片上去了为什么还要回流焊，可以不贴片直接回流焊锡吗！新手谢谢 回流焊必须要有锡膏，否则灯珠怎么会和板子焊在一起？所以一般贴灯珠都是先印刷锡膏再回流焊
你好 印刷机 贴片机 回流焊 之间的衔接应该注意些什么呢 谢谢 传送通道是否可以正常传送PCB
请教SMT行业高手，在贴片完成后，再点胶有什么作用？点胶后还做什么处理？ 点胶有几个目的 点胶有几个目的 1.加固，主要是集成芯片类较大的器件，担心跌落对器件的焊接影响 2.散热，胶为良好的散热材料，扩大散热面积 3减少短路，如果两个元件间距。
LED灯贴片回流焊后虚焊过多是什么原因怎么解决？重要的是通电测试后他会时亮时不亮。你这个问题有几个最基本原因，第一个是铝基板的焊盘镀锡性能不好，第二灯珠的引脚镀锌。
