去文库，查看完整内容>；内容来自用户：维旺（精选）一文看懂cob封装和smd封装区别cob封装的定义COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB封装的优势1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。。
led软灯条fpc怎么选购 你好，就是选择一些颜色比较稳定的，艳丽的，不会闪屏的，然后灯管质量好一些的就可以了。
怎样可以选购好的LED灯！ 浏览次数：574 其它回答 共4条 在节能与环保理念深入人心的今天，低耗高效、不含汞污染的LED照明产品越来越受市场的欢迎，80%以上的照明灯具商铺都有LED产品销售。。
产品结构设计师 是具体做什么的啊？ 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型；a.ID草绘.b.ID外形图.c.MD外形图.2.建模；a.资料核对.b.绘制一个基本形状.c.初步拆画零部件.1.ID造型；一个完整产品的设计过程，是从ID。
