高通这次的SOC为了讨好自己的中国客户，将即将发布的SOC更名称了骁龙888，而不是按照传统应该为骁龙875.这个芯片最大的卖点就是采用了5纳米制造工艺，且性能强劲。这次最大的变化就是核心发生了改变，大核采用的全新的X1，这是完全不同于以前A核心的大核，可以有效的提示单核运算能能力，终于朝苹果a系列芯片学习了一步，不过性能还是不如，其次3个中核由A77改成了A78，要知道如果没有X1的话，按照惯例A78应该可以成为那个大核的。另外的4颗小核心保持不变。由此带来的CPU性能提升是25%。
而GPU也升级到了Adreno660，频率暂时未知，不过高通宣称性能提升了35%，不过应该也是堆积核心数达到的，实际游戏体验可能差别不是特别大。
这次高通终于将基带芯片x60集成到了SOC里，不像之前x55需要外挂在CPU外面。其他的一些改变，外媒也梳理到了下面的表格里面，大家可以一起看看。
搭载高通骁龙888SOC的手机最快将于2021年上市，届时我们也会进行相关的评测。
