5nm旗舰芯片目前已经有了苹果A14和麒麟9000系列，当下三缺一，只差高通了，12月1日-2日高通将会召开技术峰会，推出5nm骁龙875处理器，目前关于这款旗舰芯片的性能信息已经曝光。
根据业内人士爆料，骁龙875内部代号为Lahaina，安兔兔跑分为847868分，而上一代骁龙865跑分为629245分，从跑分来看，骁龙875相较于上一代提升了35%，性能升级十分可观。
此外，骁龙875有望搭载Cortex X1超大核心，比Cortex-A77性能提升了30%，比Cortex-A78性能提升了23%，如果消息属实，那么明年搭载这颗CPU的手机性能将会大幅升级，而全球首发该处理器的手机厂商为三星，小米将会成为国内首发厂商。
值得一提的是，根据业内人士爆料，骁龙875仍然是外挂5G基带，而此次又加入了一个超大核，很多朋友担心这颗5nm旗舰SoC的功耗以及发热，而作为手机厂商，明年可能会有大批手机升级快充技术。
总而言之，5nm大战随着华为麒麟9000的发布已经打响，在10月30日的发布会上，余承东表示麒麟9000拥有153亿颗晶体管，而苹果A14仅有125颗晶体管，而骁龙875的晶体管数量会是多少呢？
