Core i7-4710MQ 是酷睿第几代的？ MQ跟HQ有什么不同？ 英特尔第2113四代酷睿i7移动版CPU。MQ=move quard 表示这个I7四核标5261准移动版，四核八线程4102的，采用PGA封装模式，后期可1653以DIY升级；HQ=high quard 表示这个是I7四核高性能版，四核八线程，一般比同型号的MQ版本性能高一些，不过采用的是BGA封装，焊接在主板上，后期没法DIY自由升级。扩展资料：PGA封装，英文全称为(Pin Grid Array Package)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。BGA封装，全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
半导体lga/bga封装技术是什么意思？ 您好，我是深圳东科半导体资深技术师，我公司在半导体研发上技术非常成熟，下面请我为你解答，lga/bga封装技术LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B（Ball）”—锡珠，芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装.希望能帮到您，谢谢。
看看我的主板支持什么型号内存？ 915怎么会不支持DDR2内存呢？真的是遇到不懂装懂的人了。915芯片组是规格变动最大的一款的芯片组。不光可以支持DDR2内存，还可以支持SATA接口的硬盘和光驱，以及PCI-E接口的显卡！只是支持的规格都是早期的规格，如SATA只支持到1.5G.DDR2内存最高只支持到533等！LZ不信的话可以在网上查一下915芯片组的参数。
不同的封装方式对CPU的性能有何影响？ 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装。
有哪些主板支持478针脚的CPU和DDR2的内存
