请问一个TPS62160DGKT封装的问题 你直接在LP的SOP里面输入0.65查找，你选的那个是MSOP-8.要学会 看手册 画封装 多找几个练练手就有数了，不要用 封装制作工具 楼上正解
封装SOP和TSOP的区别在那里？数据说话，请详细一点 在输入输出端子不2113超过10～40 的领域，5261SOP 是普及最广的表面贴装4102封装，引脚中心距1.27mm，引脚数从16538～44；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。SOP典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。薄型小尺寸封装(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装，它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
AD10如何画PCB封装？ 这个是LCC封装，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块PCB啊？如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用IPC封装向导，选LCC，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。如果是这样的电路板，放好焊盘和过孔后，用机械层把焊盘切开，留下半个过孔，称为邮票孔PCB。
封装SOP和SOIC区别 区别： 1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，。
芯片中的NC脚该怎么处理 有几种情况：一是芯片本身用不了那么多脚，就空着了，焊在PCB上可以起固定作用。二是同系列同封装芯片中配置不一样功能不同，在低端芯片上有些引脚就没有用，但为了保证。
做PCB时怎么看封装 比如有实物元件 怎么从实物上看它的封装 还是一个个的在网上查？
