OSP是什么 OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机。
PCB膜厚工艺中电路板厂OSP的主要成分有哪些？ 有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度.促进络合保护膜的形成.而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解，因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的.PH值过高时，烷基苯并咪唑的溶解.
求PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征(一)？ PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征(一)摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面。
PCB的OSP膜厚一直偏厚，且预浸槽PH值不稳定，有没有有经验的大侠们指导一下
如何测OSP膜厚 一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。OSP 工艺的缺点 OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做
请问PCB膜厚工艺中电路板厂OSP的主要成分有哪些呢？？知道的介绍一下啊。。 电路板厂OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶。
