如何解决点胶机拉丝问题？ 这种这问题有点麻烦，需要平时注意规范操作！一、关胶延时在关闭胶头后，胶头出胶口与胶阀之间还会有少许胶水未流完，如果在关闭胶头后立即运动，可能形成胶水拖尾现象，因此我们可以采用关胶延时的方法来避免。二、斜拉上抬因为胶水较黏，在关胶后直接进行拉丝动作往往不能达到拉断胶丝效果，或者拉出的胶丝形状不符合要求。因此，我们在关闭胶头后，执行斜拉上抬动作为拉短丝做好准备。三、加热胶水加热胶水可以增加的胶水的流动性，也可从某种意义上解决拉丝，不过要注意加热的温度不可过高。点胶机本身是控制胶水吐出量和吐出时间的装置，因此使用点胶机前一定要对影响点胶质量的针头和胶水问题解决掉，这样才能保证点胶效果，保证产品的质量。在点胶机胶水方面，胶水一定不能有气泡，一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水，造成空打现象，导致产生不合格的产品。所以每次中途更换胶管时必须排空连接处，对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。胶水的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压。
SMT生产线主要设备有哪些 SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。smt生产线的设备，它主要包。
点胶机调试方法，点胶机 固化温度曲线 对付胶水的固化，一样通常生产厂家已给出温度曲线。在现实应尽大概接纳较高温度来固化，使胶水固化后有充足强度。。
贴片胶的常见缺陷及分析 补充一点：一拖尾 原因：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大；胶粘剂过期或品质不佳；胶粘剂粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；。
+使用点胶机的有哪些应该注意的事项？ 在点胶机行业中，生产中容易出现以下工问题，比如胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题。
红胶推力不足怎么办？ smt贴片红胶施胶过程中出现的问题及对策如下：一 拖尾原因：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大；贴片胶过时或品质不佳；贴片胶粘度太高；冰箱中取出后立刻使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；贴片胶常温下保存时间过长。解决方案：改换内径较大的胶嘴；调低涂覆压力；选择涂覆压力；选择“止动”高度适宜的胶嘴；反省贴片胶是否过时及贮存温度；选择粘度较低的贴片胶；充沛冻结后再使用；反省温度控制装置；调整涂覆量；使用冻结的冷藏保存品。二 胶嘴梗塞原因：不相容的胶水穿插污染；针孔内未完全清洁洁净；针孔内残胶有厌氧固化的现象发作；贴片胶微粒尺寸不平均。解决方案：改换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的扫尾和开头）；不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂贴片胶在本质上都有厌氧固化的特性）；选用微粒尺寸平均的贴片胶。三 空泛原因：注射筒内壁有固化的贴片胶，异物或气泡；胶嘴不清洁。解决方案：改换注射筒或将其清洗洁净；扫除气泡。四 漏胶原因：贴片胶内混入气泡。解决方案：高速脱泡处置；使用针筒式小封装。五 元件偏移原因：贴片胶涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力；贴片胶湿强度低；涂覆后长时间放置；元器件。
SMT是什么
回流焊工作原理？ 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状。
对红胶的认识？ （一）关于红胶以及使用等知识一、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。。
