为什么PCB板会出现金面氧化？？ 答：镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3-5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化，这种情况比较好处理，有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层。
fpc化学镍金金面发红 A.化学镍镀层过薄，将化学镍膜厚提高至4um以上.B.化学金槽液中杂离子污染，影响纯金析出，改善方式，1.减少镀金时间，或温度，降低膜厚2.添加含Tl(铊)专密添加剂(Enthone 确信电子-乐思化学好卖)3.更新化金槽.
PCB沉金板发现有有焊盘金面粗糙发白是什么原因，后续会有什么品质影响，请专业人士告知，谢谢！
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PCB金面氧化怎么处理
PCB板不上锡是什么原因？ 原因如下：1、刮锡膏的机器问题导致，无法PCB上锡不良。2、PCB表面有灰尘或油性物质。解决方法：1、工厂手动放入PCB时，作业前检查PCB产品外观，是否脏污等情况。机器是否有不良。2、锡膏的浓度是否利于PCB上锡。3、正常情况下，PCB无须加热处理。如吃锡不良，可放于35~50度烤箱中加热处理。而后再放在机器上，加锡膏。
表面装贴技术 无铅焊接考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此，无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是：以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求：(1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分；(2)无。
