叠层封装芯片 焊接 裸芯片叠层3D封装是什？

裸芯片叠层3D封装是什？ 最常见的裸芯片叠层3D封装先将生长凸点的合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，这种薄膜基板的材质为陶瓷或环氧玻璃，其上有导体布线，内部也有互连焊点，两侧还有外部互连焊点。TSOP封装的TSOP封装的发展 叠层芯片封装是封...