芯片蓝膜封装 蓝魔T12的CPU频率和质量

LED芯片制造工艺流程 外延片→清洗→镀透明电极2113层→透明电5261极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光4102刻→干法刻蚀→去胶→退1653火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P...