如何去焊球氧化层 有铅和无铅的焊接时推拉力

求板上芯片COB技术的原理和方法？？ 板上芯片（ChipOnBoard，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在。焊接时产生的氧化物和污...