求板上芯片COB技术的原理和方法？？ 板上芯片（ChipOnBoard，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在。
焊接时产生的氧化物和污染物怎么清洗 焊接时产生的氧化物和污染物附着力很强，最好用机械打磨的方式去除，比如磨光机。
等离子清洗机应用在PCB上的作用是什么？ 清洗氧化物、 在芯片封装中，等离子清洗可以根本上改善打线之前的bond pad的洁净度。通过等离子表面清洗可明显的提高焊球剪切强度和引脚拉力强度。拉力测试的理想结果是。
