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bga封装怎么焊接?BGA芯片拆焊方法总结(新) 封装芯片拆解
Samsung Galaxy S7 Edge 拆解,SamugGalaxyS7Edge双曲面5.5英寸SuerAMOLED触摸屏,2560×1440分辨率(530i)高通骁龙820处理器,4GB内存,Adreo530GPU1200万像素后置...
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