Samsung Galaxy S7 Edge 拆解，SamugGalaxyS7Edge双曲面5.5英寸SuerAMOLED触摸屏，2560×1440分辨率（530i）高通骁龙820处理器，4GB内存，Adreo530GPU1200万像素后置摄像头。
这个是PGA封装吗。可以更换cpu吗。HM65芯片组 是的，你的CPU 可以拆卸，更换。HM65 的芯片组可以支持很多的CPU二代的i3 i5 i7 都可以上，型号非常多。低端的奔腾赛扬就没必要了。
bga封装怎么焊接？BGA芯片拆焊方法总结（新），ga封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。。
