pbt材料可以封装芯片吗 pbt粘硅胶问题

SMT工艺中DBC是什么 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用。化工新材料有哪些？ 包括有机硅、环氧树脂（双酚...