pbt材料可以封装芯片吗 pbt粘硅胶问题

2021-04-28知识6

SMT工艺中DBC是什么 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用。

化工新材料有哪些？包括有机硅、环氧树脂（双酚A、环氧树脂）、聚氨酯原料（TDI、PO、聚醚多元醇）、工程塑料（聚甲醛、PBT、聚苯醚）、通用塑料和橡散颂胶（PVC糊树脂、氯丁橡胶）、高性能纤维（碳纤维、芳纶）、无机材料（晌吵铬盐、钛宴掘侍白粉）等。