pop封装工艺贴片厂 POP封装用underfill底部填充胶，求技术知识详解

半导体封装是指点哪些？PBGA，FBGA，POPPIP是指什么？ 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割。在线的盆友...