半导体封装是指点哪些？PBGA，FBGA，POP/PIP是指什么？ 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割。
在线的盆友 跪求回复！揭阳规模大的高端SMT贴片设计方案，高端SMT贴片操作复杂吗？？ 2万点/小时，几乎是高速SMT出产线的两倍以上。合适单一大批量产品的出产，如手机板卡。为跟上出产节奏
射频工程师还是基带工程师？ 本人女，应届小硕一枚，电子专业，毕业进了一家做手机的小公司，职位是基带工程师（还未入职），硕士期间…
