芯片尺寸与焊料 焊料的选用

倒装芯片技术"倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材料、陶瓷。怎样处理无铅焊料和微细间距的晶圆凸点？.请生意经解答 铅在电子工业中有着非常广...