倒装芯片技术\"倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材料、陶瓷。
怎样处理无铅焊料和微细间距的晶圆凸点？.请生意经解答 铅在电子工业中有着非常广泛的应用需求，这是因为它的价格比较低廉，同时具有良好的导电性和相对较低的熔点。然而，根据RoHS等指令的规定，电子产品中要消除有害材料的使用。
焊接形成孔隙是什么原因 形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊锡膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>；0.0005英寸/0.01。
