半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？ die芯片封装

我需要一些关于芯片封装工序中wire bond和die bond的资料 ASM的优势在于便宜，WB比不过K&S，DB嘛功能性和设备能力和datacon也不在一个量级。学WB肯定不能用ASM的来学，没有sing step，初学者根本看不明白。...