我需要一些关于芯片封装工序中wire bond和die bond的资料 ASM的优势在于便宜，WB比不过K&S，DB嘛功能性和设备能力和datacon也不在一个量级。学WB肯定不能用ASM的来学，没有sing step，初学者根本看不明白。用K&S和kaijo都不错。DB相对简单很多，直接找一找工作的分解流程，记熟。
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？ 一、名词2113解释：wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路5261制4102作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。1653chip：芯片；是半导体元件产品的统称。die：裸片；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。二、联系和区别：一块完整的waferwafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。die和wafer的关系品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。筛选后的wafer扩展资料：集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片—芯片代工厂生产芯片—封测厂进行封装测试—整机商采购芯片用于整机生产。芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。。
芯片封装测试流程详解 原发布者：艾昇林Logo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：？按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装？按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装？按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装CompanyLogowww.1ppt.comLogoICPackage（IC的封装形式）？按与PCB板的连接方式划分为：PTHSMTPTH-PinThroughHole，通孔式；SMTSMT-SurfaceMountTechnology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的。
