半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 晶元芯片封装

半导体制造和半导体封装的区别是什么 半导体制造简介：半导体的制造是一个复杂且耗时的过程。首先要利用设计自动化软件开始电路设计，然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板；另一方面，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后...