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半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 晶元芯片封装
半导体制造和半导体封装的区别是什么 半导体制造简介：半导体的制造是一个复杂且耗时的过程。首先要利用设计自动化软件开始电路设计，然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板；另一方面，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后...
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晶元封装芯片 晶圆和芯片的关系是什么？
LED芯片 同为A级方片 国内三安和台湾晶元质量上的差别有多大？ 同样的封装，比如从衰减来说，三安2年下来的衰减在哪个值？晶元又是多少？芯片是分等级的吗？以晶元为例 大功率1W或者3W的芯片 也分A级 B级吗？共6 。做封装的上市公司有哪些...
