电路板封ic芯片用什么胶？ 芯片封装绝缘胶材料

电路板封ic芯片的胶是哪一种？ 汉思底部填充胶可以用于芯片IC引脚保护，其HS700系列底部填充胶，实一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷.什么是「点胶」？为什么手机的芯片需要...