电路板封ic芯片的胶是哪一种？ 汉思底部填充胶可以用于芯片IC引脚保护，其HS700系列底部填充胶，实一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷.
什么是「点胶」？为什么手机的芯片需要点胶？ 最近魅族和小米都陷入了「点胶门」，作为小白用户想问一下为什么手机的芯片需要点胶，它可以为手机带来哪…
top课固晶作业时什么芯片使用dx-20c绝缘胶 银胶—并非大功率LED固晶的理想选择在直插式LED封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与。
