晶圆封装制造_ZKX's LAB

关于电子封装技术？晶圆级芯片规模封装技术

不吹不黑，半导体材料的未来如何？都在劝退材料，那么理性讨论半导体材料研究生(例如西电先进材料院)就业如何做封装的上市公司有哪些通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量...

2021-04-27知识13晶圆封装测试晶圆封装制造晶圆级芯片尺寸封装技术晶圆贴片封装工艺晶圆级芯片封装机
晶圆的尺寸、厚度是多少？晶圆级芯片尺寸封装技术企业

晶圆的尺寸、厚度是多少？对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为 0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到。什么是WLCSP(Wafer...

2021-04-26知识12晶圆封装制造晶圆封装测试晶圆级封装世界巨头大立科技晶圆级芯片封装晶圆级芯片封装机

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