晶圆的尺寸、厚度是多少？ 对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为 0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到。
什么是WLCSP(Wafer Level CSP)晶圆级芯片封装技术？ http：//www.chinaisti.com 企业简介：苏试宜特（上海）检测技术有限公司2002年始创于上海漕河泾，从 IC 线路修改起家。2016年在上海建构完整集成电路供应链验证与分析工程。
集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？ 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品\"高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本\"发展趋势带来的挑战和机遇。。
