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富士康smt班是什么意思啊? 贴片胶用什么检测
贴片胶的常见缺陷及分析 补充一点:一拖尾 原因:胶嘴内径太小;涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大;胶粘剂过期或品质不佳;胶粘剂粘度太高;冰箱中取出后立即使用;涂覆温度不稳定;涂覆量太多;。smt工艺流程是什么? 锡膏—回流焊工艺,该工艺流程...
贴片胶的常见缺陷及分析 补充一点:一拖尾 原因:胶嘴内径太小;涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大;胶粘剂过期或品质不佳;胶粘剂粘度太高;冰箱中取出后立即使用;涂覆温度不稳定;涂覆量太多;。smt工艺流程是什么? 锡膏—回流焊工艺,该工艺流程...