贴片胶的常见缺陷及分析 补充一点：一拖尾 原因：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大；胶粘剂过期或品质不佳；胶粘剂粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；。
smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者。
SMT生产工艺流程是什么，SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的。
