倒装芯片封装工艺 led的封装形式有哪些

什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）？它的结构如何？它有哪些优点？ Flip chip(倒装芯片)：一种无2113引脚结构，一般含有电路单元。5261 设计用于通过适当数量的位4102于其面上的锡球1653(导电性粘合剂所覆盖)，在电...