什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）？它的结构如何？它有哪些优点？ Flip chip(倒装芯片)：一种无2113引脚结构，一般含有电路单元。5261 设计用于通过适当数量的位4102于其面上的锡球1653(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。FC类型芯片无banding线，改为直接用沉淀锡的方式封装，所以相对与打线的芯片，具有以下几个优点1）具有优良的电性能和热特性2）在中等焊球间距的情况下，I/O数可以很高3）不受焊盘尺寸的限制4）可以适于批量生产5）可大大减小尺寸和重量这种封装形式一般用在对芯片体积有较高要求的芯片封装上，如手机、平板内的芯片
倒装芯片装配与芯片贴装技术，许多表面贴装机器已经重新装备了倒装芯片的贴装能力。典型地，SMT机器具有生产相对于比微电子封装大的印刷电路板（PCB）。。
IC芯片封装走线一样可以共用软件吗 不知道你说的软件是什么东西。一般来说，IC芯片是在硅芯片上用大马士革工艺做出来的铝线，而芯片与封装使用的基板之间采用的三种连接方式：wire bonding线焊（金线），Flip chip倒装焊（焊球），lead frame引线框架（铜框架）。因此，一个是做在硅片上，一个是和基板连接的。应该不一样。你解释一下问题，我可以继续回答。
