如何拆红胶贴片芯片 贴片ic 怎样拆不坏

贴片红胶的涂胶步骤是怎样的？ SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。贴片ic 怎样拆不坏 拆除方法：（1）在IC脚上熔上较多的锡，用烙铁反复烫各处引脚，因为锡较多，熔化后到凝固有一段时间，乘锡...