贴片红胶的涂胶步骤是怎样的？ SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。
贴片ic 怎样拆不坏 拆除方法：（1）在IC脚上熔上较多的锡，用烙铁反复烫各处引脚，因为锡较多，熔化后到凝固有一段时间，乘锡未凝时将IC用烙铁拨拉下来。此法优点是简单，缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。（2）用专门的高温电吹风吹，要用高温胶带将其它部分保护起来。缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。（3）找一段粗细合适的漆包线，将一段焊在电路板的适当位置，另一端从IC脚下穿过，向斜上方稍用力拉，同时烙铁烫受力引脚，锡熔化后漆包线拉力使该引脚微微翘起，脱离PCB；如法炮制其它引脚，必要时漆包线换个地方。此法很麻烦，但很安全，一般不会拆坏IC。缺点：不过这样做的话似乎对芯片不好，加热时间不好控制，就看速度快不快了。
SMT贴片贴片红胶板容易掉件，但是一片一片的包装又出不了货，如何解决？ 1688首页 我的阿里 批发进货 已买到货品 优惠券 店铺动态 生产采购 去采购商城 发布询价单 发布招标单 管理产品目录 销售 已卖出货品 发布供应产品 管理供应产品 管理旺铺 。
