大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用 磨粒在线监测装置及其试验研究

大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用 罗余庆，康仁科，郭东明，金洙吉摘要：化学机械抛光是硅片全局平坦化的核心技术，然而在实用阶段上，这项技术还受限于一些制造系统整合上的问题，其中有效的终点检测系统是。磨粒磨损试验机的标准检测...