元件封装图metallization bump是什么意思？ 芯片封装 bump概念

微电子封装中的积层基板和RDL层有什么区别？ 简单的说，RDL(Redistribution Layer)用于将芯片内电路pin引到合适的bump或者bonding pad上，而基板用于…元件封装图metallization bump是什么...