微电子封装中的积层基板和RDL层有什么区别？ 简单的说，RDL(Redistribution Layer)用于将芯片内电路pin引到合适的bump或者bonding pad上，而基板用于…
元件封装图metallization bump是什么意思？ 1：谢邀。没见过实物，不敢说完全正确。连着下面一整句话看：(METALLIZATION BUMP.
元件封装图metallization bump是什么意思 metallization bump金属凸点
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