做封装的上市公司有哪些 上海芯片封装解决方案

封装形式有哪些呢？ 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封上海威宇封装公司 GAPT 今天拿了上海威宇测试封装有限公司的OFFER，月底就要把协议书寄过去签了....